×
Üretim Süreci

Üretim Süreci

Üretim Süreci

Üretim Süreci
  • Technical Analysis

    CAM mühendisleri, sizin tarafınızdan sağlanan Gerber dosyalarını ve PCB özelliklerini analiz eder ve hem ticari hem de teknik departmanlar tarafından kullanılan tüm ürün özelliklerini ERP sistemine girer.

  • Quotation and Order Confirmation

    Müşteri temsilcileri, teknik şartnameye ve talep ettiğiniz teslim tarihine göre teklifi belirler. Sipariş onayından sonra üretim başlar.

  • Production Planning

    Bu aşamada Gerber dosyaları PCB üretim parametrelerine ve verimliliğine göre işlenir. CNC, LDI ve AOI test dosyaları oluşturulur ve lazer üretim filmleri çizilir. Herhangi bir çatışma, anlaşmazlık olması durumunda teknik sorunlar bu noktada ortaya çıkar.

  • Production Panel Design (CCL Cutting)

    CCL (Bakır Kaplamalı Laminat), iş emri formunda tanımlanan üretim paneli boyutunda kesilir ve sorunsuz kullanım için panelin kenarları taşlanır.

  • Inner Layer Preperation

    Kesit bilgilerine göre iç katmanlar seçilir ve bir iç katman üzerinde yerleşim oluşturulur. Bu işlem kesit yapısına göre tekrarlanır.

  • Multilayer Bonding

    Kesit bilgisine dayalı olarak, iç katmanlar, prepregler ve bakır folyolar, seçilen malzeme için uygun presleme parametreleriyle çok katmanlı bir sıcak preste birleştirilir.

  • CNC Drilling

    Üretim panoları lazer matkap çapı kontrol üniteleri ile yüksek hızlı delme makinelerinde delinir. Bir sonraki aşamadan önce levhalar çapak ve tozlardan temizlenir.

  • PTH (Plating Through Hole)

    Delikler ultrasonik şartlandırma ve kimyasal aktivasyon işlemlerinden sonra grafit ile kaplanır. 

  • Electrolytic Copper Plating

    Aktive edilmiş delikler ve PCB yüzeyi, katmanlar arasındaki bağlantıyı sağlamak için 25 μm bakır elektrolizle kaplanır.

  • Imaging

    Kimyasal temizlemeden sonra levhalar tozsuz odalarda ışığa duyarlı aşındırıcı kuru filmlerle kaplanır ve asitle aşındırma yöntemiyle görüntü aktarılır.

  • Soldermask

    Bu aşamada lehimlenebilir alanlar açık bırakılarak tozsuz odalarda lehim maskesi uygulanır. Lehim maskesi, Photoimagable, Thermal ve UV yöntemleri olmak üzere 3 farklı kürleme yöntemiyle uygulanır.

  • Component Legend

    Bileşen açıklaması, serigrafi yöntemiyle veya mürekkep püskürtmeli yazıcılarla yazdırılır.

  • Surface Finishing

    LF HASL, OSP ve ENIG gibi yüzey tesviye tipleri, kolay lehimlenebilirliği sağlamak ve lehimlenebilir alanları oksidasyondan korumak için uygulanır.

  • CNC Outline Profiling – V-Cut Scoring- Punching

    PCB üretim panosu müşteri panosuna göre yeniden boyutlandırılarak ve müşteri panosu yönlendirme (freze), v-cut skorlama veya pres işlemleri ile panelden arındırmaya hazır hale getirilir.

  • Final Cleaning

    Üretimden kalan artıklar ultrasonik temizleme makinelerinde, iyonlarından arındırılmış (DI) yüksek basınçlı su ile temizlenir.

  • Electrical Test

    Üretilen tüm panolar ya fikstür ya da uçan sonda testinden geçer.

  • Visual Inspection and Reporting

    Nihai kalite kontrol, IPC sertifikalarına sahip deneyimli operatörler tarafından tamamlanır. CoC (Certificate of Conformity), Giden Muayene Raporu, PPAP, Mikro Kesit ve Özel Boyut Raporları istek üzerine hazırlanır.

  • Packing and Delivery

    Levhalar, maksimum raf ömrüne ulaşmak için nem göstergeleri ve silika jel ile vakumlu olarak paketlenir. Özel etiketler talep üzerine hazırlanır.

  • ISO 50001 Certification