Produktion

PRODUKTION

Kundendienst

Die Daten werden von den Kundenberatern fürs Angebot und Termin geprüft und in maximal 3 Stunden angeboten.

Daten Vorbereitung

Die Daten werden von den Technikern in unser CAD-CAM Abteilung, durch die Genesis 2000 Software bearbeitet.

Bindung von den Lagen bei den Mehrlagige Leiterplatten

Пресоват се и се пробиват съгласно схемата.

CNC Bohrung und Fräse

Die Platten werden in CNC-Abteliung durch die Bohrmaschinen mit laserkontrolle gebohrt.

Durchkontaktierung

Die Platten mit Bohrungen werden in stromloser Bescihtungsstraße bis 1,5um Kupfer und wird die Durchkontaktierung bis minimum 20um durch elektrolytisch Kupferbeschichtung geschafft.

Rein Raum

Die Platten werden in Reinraum mit hoch qualität Trockenresist film abgedeckt und belichtet.

Lötstopplack

Platten werden visuelle kontroliert , oberflächlich gereinigt und Lötstopplack mit der Farbe, der in der Bestellung spezifiziert, gefärbt.

Serigraphie

UV Ätz-resist , UV Lötstopp , Abdruck , leitend Karbondruck, abziehbare Maske sind durch Halbautomatisch maschinen gedruckt.

Oberflächenbehandlung

Wir produzieren fast alle Oberflächen wie 63/37 Sn/Pb HAL , LF HAL , OSP, Chemisch Ni/Au, Chemisch Ag, Hard Gold (Für Kanten mit Fase).

Konturschneiden

Die Leiterplatten werden durch präzise Fräser nach +/-0,15mm Toleranz gefräst und geritzt , wenn keine spezielle Toleranz von Kunden mitgeteilt wird.

Elektrisches Test

Alle doppelseitig , mehrlagig und einige einseitige Leiterplatten werden durch Luther & Maelzer universal Test maschinen 100% elektrisch getested.

Endkontrolle

Die Leiterplatten werden gemäß den Kriterien der IPC-A-600 Klasse II geprüft, sofern nicht anders angegeben.

Labor

Die chemische Analyse wird regelmäßig von erfahrenen Chemikern , um die Plattierungsbäder und die Nassprozessmaschinen chemisch stabil zu halten, durchgeführt.

Abfallbehandlung

Produktionsabwässer werden behandelt und dann entsorgt.

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